- Startseite
- Branchen
- Halbleiter und fortschrittliche Elektronik
- Materialien und Verbrauchsmaterial für Halbleiter
Materialien und Verbrauchsmaterial für Halbleiter
Silizium und Wafermaterialien, Lithografie-, CMP-, Abscheide- und Ätzmaterialien, Packaging-Materialien und Reinraum-Verbrauchsmaterial — spezifikationsgeführt.
Halbleiter und fortschrittliche Elektronik
Materialien und Verbrauchsmaterial für Halbleiter
Silizium und Wafermaterialien, Lithografie-, CMP-, Abscheide- und Ätzmaterialien, Packaging-Materialien und Reinraum-Verbrauchsmaterial — spezifikationsgeführt.
MINCAT arbeitet auf Lösungs- und Kategorieebene: Wir identifizieren, bewerten, beschaffen und koordinieren über qualifizierte Technologie-, Engineering- und Lieferpartner. Wir fertigen, besitzen, installieren oder betreiben die genannten Produkte oder Anlagen nicht.
- Werkstoffe
Produktfamilien
Was MINCAT identifizieren, beschaffen oder koordinieren kann
Ausgewählte Familien statt eines Katalogs. Jede wird mit Ihnen abgestimmt, bevor ein Lieferant angesprochen wird.
01Silizium und WafermaterialienWerkstoffe
Siliziumwafer; Prime-/Reclaim-Wafer; Spezialsubstrate; SOI-Wafer; SiC-Substrate; zugehörige Materialien für das Wafer-Handling.
Spezifiziert nach Durchmesser, Dicke, Qualität, Orientierung, Widerstand und Oberflächenzustand.
Anforderung besprechen02Fotolacke und LithografiematerialienWerkstoffe
Fotolacke; Entwickler; Lithografie-Hilfschemikalien; Prozessmaterialien für Belackungs-/Entwicklungsschritte.
Prozessmaterialien, keine bestimmte Markenformulierung.
Anforderung besprechen03CMP-MaterialienWerkstoffe
CMP-Slurries; Polierpads; Konditionierer; Filtration; Dosiersysteme.
Verbrauchsmaterial wird von Ausrüstung getrennt, mit anwendungs- und waferspezifischer Qualifizierung.
Anforderung besprechen04Abscheide- und ÄtzmaterialienWerkstoffe
Sputtertargets; Aufdampfmaterialien; Präkursoren; Kammerverbrauchsmaterial; Keramik; Quarz; Silizium; Graphit und weitere prozessspezifische Materialien.
Nach Qualität, Reinheit und Anwendung spezifiziert.
Anforderung besprechen05Packaging-MaterialienWerkstoffe
Leadframes; Substrate; Bonddrähte; Moldmassen; Die-Attach-Materialien; thermische Interface-Materialien; Packaging-Chemikalien.
Als eigener Advanced-Packaging-Bereich behandelt, nicht mit Wafer-Fab-Produkten vermischt.
Anforderung besprechen06Reinraum-VerbrauchsmaterialWerkstoffe
Reinraumtücher; Bekleidung; Handschuhe; Beutel; Behälter; Filter; Reinraumverpackung; Verbrauchsmaterial zur Kontaminationskontrolle.
Eine wiederkehrende Beschaffungskategorie, abgestimmt auf Reinraumklasse und Kompatibilität.
Anforderung besprechenKeine Familie entspricht diesem Filter.
Strukturierte Anfrage
Was wir für eine Anfrage benötigen
Spezifikationsgeführt: Allgemeine Produktfamilien werden von kundenspezifischen Qualitäten unterschieden, und jede Position wird gegen Ihre Spezifikation qualifiziert.
- AnwendungProzess, Anlage oder System, dem die Position dient
- Menge / KapazitätDurchsatz, Volumen oder Stückzahl
- Material / Reinheit / QualitätAnforderungen an Qualität, Reinheit, Verpackung und Kontaminationskontrolle
- BetriebsbedingungenDruck, Temperatur, Betriebsweise und Standortbedingungen
- ProjektphaseKonzept, Machbarkeit, Ausführung oder laufende Anlage
- BeschaffungsartEinmalige Beschaffung, wiederkehrende Lieferung oder Projektpaket
Anforderung besprechen
Anforderung besprechen
Beschreiben Sie uns Ihre Anforderung zu Technologie, Ausrüstung, Katalysator, Werkstoff oder Projektentwicklung. Ein Ingenieur prüft jede Anfrage vertraulich und antwortet innerhalb von zwei Arbeitstagen mit einem klaren nächsten Schritt.